半导体软孔界面课题组是一个年轻而富有朝气的团队，在国家级海外高层次人才和中科院高层次人才计划支持下成立于2022年10月，由姚明水研究员担任课题组组长，围绕软孔表/界面中的物质与电荷传递等关键科学问题，开展软孔晶体与薄膜的制备，气体吸脱附机理与半导体电学器件表征，以及相关高精度性能评价装置搭建和配套软件开发，解决其在材料、环境和生命健康领域应用的瓶颈问题。团队目前有研究员1人，副研究员1人，助理研究员1人，科研助理1人，博士研究生2人，硕士研究生5人，合作导师4人。